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半导体封装用液态环氧树脂
半导体封装用液态环氧树脂
长濑ChemteX株式会社
长濑CHEMTEX从“成为无环境负担的企业GREEN COMPANY”、“通过开发、制造环保型产品，为降低整个社会的环境负荷做贡献
特性
· 适合于大面积/薄膜成型的高流动性
· 常温液体/可分装，洁净室环境下可使用的无尘型
· 可低温成型（125℃）
· 采用低应力设计，实现大面积成型时的低翘曲
· 高稳定性
· 高纯度
· 低α线
应用
· 扇出型晶圆级封装（FO-WLP：Fan-Out Wafer Level Package）
· 2.5D和3D晶圆级封装制程的芯片的注塑成型
沪公网安备 31010402009247号
