产品咨询
样品申领
在线客服
物流服务
联系我们
返回顶部
Chemical
Life & Healthcare
Advanced Material
Semiconductor
Automotive Solutions
Electronics
Functional Resin
Online HelpDesk
高温耐久性聚酰亚胺薄膜 适用于柔性TFT基板或柔性电路基板。
拥有与玻璃及硅片相同的高耐热/CTE性的聚酰亚胺薄膜
1.高耐热 2.优异的尺寸稳定性(500度条件下热膨胀系数为3ppm/℃) 3.优异的表面平滑度(Ra≈0.5nm)
广泛应用于柔性TFT基板,耐热绝缘膜,耐热离型膜以及传感器