产品咨询
样品申领
在线客服
物流服务
联系我们
返回顶部
Chemical
Life & Healthcare
Advanced Material
Semiconductor
Automotive Solutions
Electronics
Functional Resin
Online HelpDesk
通过将导热硅胶涂布到需要散热的电子元器件以及结构件中，起到将热量导出到外界，降低产品温度的作用
导热硅材料有多种类型，包括导热粘接胶，灌封胶，导热硅脂，导热垫片等等。除了导热垫片之外，都是以胶体/液体的形式存在。
1.良好的导热效果（可实现多种导热系数） 2.低应力，提高生产效率 3.有单/双组分两种，可对应不同的使用场景
多使用于发热较高的电器件，电路板，电控，电池等电子产品中
沪公网安备 31010402009247号
