化学品
Chemical
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LAPLACE-Can
探针卡激光焊接设备，适用于小间距及超小间距3D探针的焊接及返修。
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ETFE Release Film
ETFE 离型膜，具有良好的耐化学性、耐热性、耐候性等，广泛应用于Transfer Molding和Compression Molding工艺。
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Liquid Molding Compound
我们可以提供针对热压注塑（Compression Molding）的多种高可靠性液态塑封料，产品具有良好的耐回流性能、耐热性能和耐湿性能。
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LAPLACE-FC, LAPLACE-Cap
激光辅助倒装/贴装设备，通过激光进行局部回流/加热，有效防止过热及基板翘曲，可灵活应用于各种高精度倒装芯片封装及贴装领域。
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SB2-Jet, SB2-SM, SB2-M, SB2-SMs, SB2-Compact
单点激光植球设备，不需要使用助焊剂，精度高，灵活性高。广泛应用于各种半导体及微电子器件的植球用途，以及各种精密焊接用...
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Ultra-SB2, Ultra-SB2-WLR
全自动晶圆级植球设备，集成助焊剂印刷、网板焊球放置、2D检查和自动返修等功能，可支持全自动上下料。
沪公网安备 31010402009247号
