解锁智能生活密码，这些材料“功不可没”

AI 设备的轻薄化、高性能与个性化设计，离不开材料的 “隐性革命”。作为全球领先的化工企业，沙特基础工业公司（SABIC） 针对不同应用场景推出定制化的解决方案。

设备外壳与结构件：强度、美观与可持续性的平衡

游戏笔记本电脑外壳：采用CYCOLOY™消费后回收及石油基 PC/ABS 材料制造，不仅具有低碳足迹，还具备高抗冲性能，能有效保护内部组件，同时还能呈现丰富的颜色效果，满足用户个性化的外观需求。

手机前壳：LEXAN™ 3212M，一款20% 玻纤填充 PC 材料，以 “高模量 + 优异流动性” 著称，与金属镶件结合力强，适配超薄机身的结构强度需求，是手机前壳的优选之材。

功能组件：智能化交互的核心支撑

手机框架天线分离器：LNP™ THERMOCOMP™ WF0087N 树脂通过纳米成型技术，实现高效阻燃与环保特性，确保信号传输稳定，满足手机框架天线分离器的要求。

智能设备天线：LNP™ THERMOCOMP™ WF006V 改性料可满足于激光直接成型（LDS）工艺的需求，加速生产周期的同时降低系统成本，应用于智能设备天线。  扬声器 / 天线支架：生物基 LNP™ ELCRIN™ EXL4412B 共聚聚碳酸酯材料，将环保属性与机械强度、耐热性、激光焊接性能结合，适配精密组件的集成需求。

数据中心的高密度运算与长期稳定运行，依赖制造材料在特定环境下的可靠性。而SABIC推出的创新材料，可有效满足各设备的设计和制造需求，保障数据安全。

AI数据中心光纤链接器：ULTEM™ 1000R，凭借其高尺寸稳定性、高强度和回弹性，以及出色的高温高湿耐受性，可用于数据中心光纤链接器，确保信号稳定传输。

高密度数据存储硬盘：ULTEM™ ATX200 树脂聚焦数据安全，以低离子析出特性减少电磁干扰，搭配高机械强度，防止硬盘高速运转中的物理损伤。

从触手可及的智能设备，到支撑 AI 运行的数据中心，创新材料始终是技术发展的坚实后盾。它们不仅满足了技术层面的严苛要求，更兼顾了环保与用户体验，推动着 AI 技术向更高效、更智能的方向发展。​

随着万物互联时代的加速到来，对创新材料的需求将愈发迫切。作为全面的材料解决方案供应商，长濑高端材料将携手沙特基础工业公司（SABIC），助力构建更加智能、美好的互联世界。